MediaTek phát triển chip 3 nm

[Romano]

MediaTek vừa tuyên bố họ đã phát triển thành công chip Dimensity hàng đầu sử dụng quy trình sản xuất tiên tiến nhất của TSMC là 3 nm.

Thông báo mới được đánh giá là thắng lợi lớn cho MediaTek trước đối thủ chính Qualcomm. Tuy nhiên, trong năm 2023, toàn bộ sản lượng bộ vi xử lý 3 nm của TSMC được tập trung cho Apple để đáp ứng nhu cầu cao của dòng iPhone 15 Pro sắp ra mắt. Do đó, dây chuyền sản xuất chip của MediaTek sẽ khởi động trong năm tới.Sự phát triển của chip này đến từ mối quan hệ đối tác giữa MediaTek và TSMC. Theo đại diện TSMC cho biết, công nghệ sản xuất tiên tiến đối với chip Dimensity sẽ mang đến cho người tiêu dùng những chiếc smartphone mạnh mẽ với mức giá vô cùng dễ chịu.

So với quy trình 5 nm hiện tại của TSMC, công nghệ 3 nm mới mang lại hiệu suất tăng 18% ở cùng mức công suất. Quan trọng hơn, nó cho phép tiết kiệm năng lượng tới 32% ở cùng tốc độ và tăng mật độ bán dẫn lên 60%. Vào tháng 2, nhà phân tích Ming-chi Kuo ước tính rằng quy trình 3 nm sẽ giảm mức tiêu thụ điện năng tới 35%.

Chip mới dự kiến được trang bị cho điện thoại thông minh, máy tính bảng, ôtô thông minh và nhiều thiết bị khác, bắt đầu từ giữa 2024. Mốc thời gian được cho là sớm hơn nhiều so với đối thủ Qualcomm khi hãng thiết kế chip Mỹ chưa công bố kế hoạch sản xuất chip 3 nm năm tới.