Mảng gia công bán dẫn của tập đoàn Samsung vừa mời được cựu giám đốc cấp cao từng làm việc cho cả TSMC lẫn Micron Technology - Lin Jun-cheng về làm việc.
Vị kỹ sư này sẽ đứng đầu nhóm phát triển Advanced Packaging, phục vụ đóng gói những die chip bán dẫn sản xuất trên những tiến trình cao cấp nhất trở thành sản phẩm thương mại phục vụ cho các đối tác.
Trước đó, ông Lin đã làm việc 19 năm cho TSMC, từng nắm giữ chức vụ quản lý quá trình nghiên cứu đóng gói chip bán dẫn dạng xếp chồng 3D.
Việc bổ nhiệm này của Samsung Foundry sẽ không chỉ giúp ích cho quá trình phát triển chip xử lý hay chip nhớ của hãng bán ra thị trường, mà còn phục vụ cho dịch vụ gia công chip cho các đối tác lớn.
Ông Lin về Samsung, theo Korea Herald, cũng chứng tỏ đơn vị gia công chip bán dẫn này đang tái cơ cấu đội ngũ lãnh đạo, và nếu ông này thành công, quy trình sản xuất của Samsung Foundry có thể sẽ thu hút sự chú ý của nhiều tập đoàn lớn, Apple hay Qualcomm và Nvidia chẳng hạn.
Hiện giờ những cái tên lớn nhất trên thị trường chip xử lý đều đang gắn bó với TSMC, không phải toàn bộ thì cũng là đa số sản lượng đơn hàng.