[trungthuc]

SK Hynix đang chuẩn bị đầu tư lớn vào việc mua sắm số lượng lớn thiết bị "quang khắc cực tím" (EUV), loại kỹ thuật tối cần thiết để hiện thực hóa các mạch bán dẫn siêu nhỏ. Công ty có kế hoạch sẽ nhập khẩu khoảng 20 thiết bị EUV vào năm 2027, nâng tổng số máy EUV đang nắm sở hữu lên gấp đôi so với hiện tại. Đây là hành động mới trong chiến lược nhằm tăng cường năng lực sản xuất các loại bán dẫn tiên tiến như DRAM thế hệ tiếp theo và bộ nhớ băng thông cao (HBM), cho thấy một khoản đầu tư quy mô lớn sắp sửa xảy ra.

Theo thông tin từ ngành chuyên môn này vào ngày 24, SK Hynix dự định sẽ cho bổ sung khoảng 20 thiết bị quang khắc EUV trong vòng hai năm tới đây. Hiện tại, SK Hynix đang có khoảng 20 thiết bị EUV gồm cả các máy dùng cho công cuộc nghiên cứu và phát triển (R&D).

Mỗi thiết bị EUV có giá thành rất cao, dao động từ khoảng 220 triệu đến 370 triệu USD. Trên toàn cầu, chỉ có công ty ASML của Hoà Lan là nơi sản xuất ra duy nhất. Dựa trên giá đơn vị, quy mô đầu tư của SK Hynix vào thiết bị EUV dự kiến sẽ ít nhất khoảng 4,4 tỷ USD hoặc hơn. Thiết bị EUV là kỹ thuật tiên tiến để cho khắc các mạch siêu nhỏ có kích thước khoảng 10 nanomet (nm). Do ASML nắm độc quyền cung cấp, việc mua sắm thiết bị này rất khó khăn đến mức các công ty sản xuất bán dẫn toàn cầu phải xếp hàng chờ đợi. Tính cho đến cuối năm ngoái, TSMC của Đài Loan là công ty nhập khẩu nhiều thiết bị EUV nhất, tiếp theo sau là Samsung Electronics (Hàn Quốc), Intel (Mỹ), SK Hynix (Hàn Quốc) và Micron (Mỹ).

(Minh họa)

Công ty được cho là sẽ nhập khẩu các thiết bị EUV theo từng giai đoạn và phân phối chúng tại nhà máy M15X ở Cheongju và nhà máy M16 ở Icheon. Các thiết bị sẽ được lắp đặt trước tại M15X, nơi dự kiến sẽ đi vào hoạt động vào cuối năm nay, và M16 sẽ nhận các thiết bị EUV theo lộ trình chuyển đổi quy trình (tech migration). Một nguồn tin trong ngành quen thuộc với vấn đề này co tiết lộ cho biết: "SK Hynix đang cố gắng đẩy nhanh thời điểm vận hành dây chuyền sản xuất EUV mới" và "đang phối hợp chặt chẽ với ASML để tăng tốc độ nhập khẩu thiết bị EUV".

SK Hynix lần đầu tiên cho giới thiệu EUV vào năm 2021 để cho sản xuất DRAM thế hệ thứ 4 '1a' (khoảng 14nm) thuộc cấp 10nm và đã dần cho gia tăng số lượng thiết bị của mình. Nếu SK Hynix cho bổ sung thêm 20 thiết bị, công ty sẽ có số lượng máy EUV tương đương hoặc vượt qua Intel, trở thành công ty nắm giữ số lượng thiết bị EUV nhiều đứng thứ 3 trên thế giới.

Việc mở rộng thiết bị EUV của SK Hynix được xem là một yếu tố chiến lược nhằm tăng cường năng suất sản xuất DRAM thế hệ tiếp theo và bộ nhớ băng thông cao (HBM). Lý do là việc sản xuất bán dẫn bằng EUV cho phép hiện thực hóa các mạch siêu nhỏ hơn, từ đó sẽ giúp gia tăng số lượng chip sản xuất trên mỗi tấm wafer, đồng thời nâng cao hiệu suất về điện năng và hiệu suất hoạt động.

(Minh họa)

Trước mắt, dự kiến công ty sẽ tăng cường năng lực sản xuất DRAM thế hệ thứ 5 cấp 10nm (1b) dành cho HBM4, dự kiến sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay, và DRAM thế hệ thứ 6 (1c) đang trong quá trình chuẩn bị sản xuất hàng loạt. Những sản phẩm này sẽ là nguồn thu nhập chính của SK Hynix vào năm 2026 tới đây. Hơn nữa, công ty dự kiến sẽ cho sử dụng EUV trong sản xuất DRAM thế hệ thứ 7 (1d) và DRAM dưới cấp 10 nm. Đây là những loại bộ nhớ thế hệ tiếp theo chưa được cho thương mại hóa. Đây là một chiến lược nhằm duy trì vị trí dẫn đầu trên thị trường bộ nhớ, và ngành kỹ nghệ này dự đoán rằng DRAM 1d của SK Hynix có thể được bắt đầu cho sản xuất hàng loạt sớm nhất vào năm tới.

Việc mở rộng EUV của SK Hynix cũng dự kiến sẽ có có tác động lớn đến ngành vật liệu và linh kiện trong và ngoài nước. Ngoài việc đầu tư tối thiểu 6 ngàn tỷ won chỉ để mua máy quang khắc, việc mở rộng thiết bị quang khắc còn đồng nghĩa với việc gia tăng nhu cầu về vật liệu và linh kiện chuyên dụng cho EUV. Điển hình, quang khắc EUV sử dụng các loại quang trở (PR) và dung dịch rửa (rinse) chuyên dụng.

SK Hynix đang nhận nguồn cung ứng EUV PR từ các nơi cung cấp như JSR, DuPont, và SK Materials Performance. Merck và YC Chem cũng đã tham gia vào chuỗi cung ứng EUV rinse. Trên thực tế, SK Hynix đã có thảo luận với các đối tác về kế hoạch mở rộng vật liệu và linh kiện nói trên để bảo đảm nguồn sản xuất.