Nguồn tin từ DigiTimes cho biết Apple đang tìm kiếm nguồn cung chip VCSEL với kích thước nhỏ hơn 40-50% so với thế hệ trước. Chip VCSEL được sử dụng trong máy quét của Face ID.
Động thái này cho phép hãng có thể thu nhỏ kích thước của cụm cảm biến Face ID, từ đó phần màn hình khuyết đỉnh trên iPhone cũng sẽ được làm nhỏ lại.
Dự kiến, con chip mới này sẽ được trang bị trên các mẫu iPhone cũng như iPad ra mắt từ năm 2021 trở đi. Như vậy, iPhone 13 và iPad Pro thế hệ tiếp theo sẽ là những sản phẩm đầu tiên được tích hợp con chip này.
Hình ảnh lộ diện miếng dán bảo vệ màn hình được cho là của iPhone 13.
Trước đó, một nguồn tin giấu tên tiết lộ với trang MacRumors rằng Apple sẽ thay đổi kích thước và cảm biến camera trên thế hệ iPhone 13.
Cụ thể, cả 4 phiên bản iPhone 13 sẽ dày hơn khoảng 0,17 mm so với iPhone 12 hiện tại. Trên thực tế, sự thay đổi này không đủ nhiều để người dùng có thể nhận biết. Tuy nhiên, nhiều khả năng những thiết bị này sẽ không thể sử dụng chung ốp lưng với iPhone 12.
Với kích thước dày hơn, Apple sẽ trang bị cho máy viên pin dung lượng lớn hơn. Điều này sẽ giúp kéo dài thời gian sử dụng pin trên thiết bị, nhất là khi có nhiều nguồn tin cho rằng iPhone 13 sẽ sử dụng màn hình có tần số quét 120 Hz tiêu tốn nhiều điện năng hơn màn hình của iPhone 12.
Ngoài ra, nguồn tin này cũng tiết lộ một thay đổi nhỏ khác về thiết kế của hệ thống camera chính ở mặt lưng. Theo đó, cụm camera trên máy sẽ được làm dày hơn trước nhưng không quá nhiều.
Thay đổi này có thể giúp cho hệ thống camera trên iPhone 13 trở nên nổi bật hơn. Tuy nhiên, hiện chưa rõ Apple có những nâng cấp gì về các cảm biến được trang bị trên cụm camera này.
VietBF@sưu tập