Các lệnh cấm xuất khẩu công nghệ sản xuất chip tiên tiến và động cơ tua-bin khí của Mỹ có hiệu lực từ ngày 15/8, trở thành rào cản mới đối với tham vọng bán dẫn của Trung Quốc.
(Ảnh: East Asia Forum)
Cục Công nghiệp và An ninh (BIS) thuộc Bộ Thương mại Mỹ đã công bố các biện pháp kiểm soát xuất khẩu mới vào ngày 12/8 vì lý do an ninh quốc gia. Bốn công nghệ bị hạn chế nằm trong số các hạng mục được đề cập trong Thỏa thuận đa phương của Wassenaar năm 1996 mà Trung Quốc không phải là thành viên. 3 trong 4 công nghệ bị cấm bao gồm phần mềm thiết kế hỗ trợ máy tính điện tử, dùng để phát triển thế hệ chip tiếp theo với cấu trúc bóng bán dẫn GAA; hai chất nền của chất bán dẫn dải tần siêu rộng – oxit gali và kim cương.
Dù Mỹ không nhắc tên Trung Quốc trong các biện pháp kiểm soát xuất khẩu mới nhất, các nhà phân tích tin rằng nó rõ ràng nhằm vào nền kinh tế lớn thứ hai thế giới. Shang Manjun, nhà phân tích của hãng tư vấn bán dẫn Icwise, nhận xét: “Mỹ đang nhằm vào tương lai”. Bà mô tả lệnh cấm phần mềm dùng để thiết kế chip tiên tiến là “thẻ bài” Mỹ chưa từng dùng trước đó.
Nó đánh dấu leo thang trong cuộc chiến bán dẫn giữa Mỹ và Trung Quốc, chỉ vài ngày sau khi Tổng thống Mỹ Joe Biden ký Đạo luật Chips và Khoa học, tài trợ 53 tỷ USD cho sản xuất bán dẫn. Chẳng hạn, lệnh cấm oxit gali và kim cương sẽ ngăn chặn sử dụng chúng trong các con chip phục vụ quân sự.
Lệnh cấm gióng hồi chuông cảnh báo đối với các công ty bán dẫn Trung Quốc vì họ vẫn phụ thuộc vào phần mềm tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) của Mỹ, đến từ các doanh nghiệp như Cadence Design Systems, Synopsys và Mentor Graphics. Các nhà cung cấp Trung Quốc như Empyrean Technology chưa thể theo kịp các đồng nghiệp ở Mỹ.
Dù vậy, chuyên gia Shang cho rằng, nhà cung ứng Mỹ sẽ không dừng cung cấp phần mềm EDA ngay lập tức cho khách hàng Trung Quốc. Phát triển bán dẫn ở đại lục chưa đạt mức độ cần tới phần mềm thiết kế chip với cấu trúc bóng bán dẫn GAA phức tạp. Song, chúng vẫn cần thiết một khi Trung Quốc làm chủ được quy trình sản xuất 3nm.
Trong khi đó, Samsung hồi tháng 6 tuyên bố bắt đầu sản xuất trên tiến trình 3nm sử dụng cấu trúc bóng bán dẫn GAA. TSMC – nhà thầu sản xuất chip số 1 thế giới – cũng đưa GAA vào lộ trình sản xuất. Intel đặt mục tiêu sản xuất GAA từ năm 2024 đến 2025.