VietBF - View Single Post

Romano · **Release:** 09-08-2023 Reputation: 344445

MediaTek vừa tuy�n bố họ đ� ph�t triển th�nh c�ng chip Dimensity h�ng đầu sử dụng quy tr�nh sản xuất ti�n tiến nhất của TSMC l� 3 nm.

Th�ng b�o mới được đ�nh gi� l� thắng lợi lớn cho MediaTek trước đối thủ ch�nh Qualcomm. Tuy nhi�n, trong năm 2023, to�n bộ sản lượng bộ vi xử l� 3 nm của TSMC được tập trung cho Apple để đ�p ứng nhu cầu cao của d�ng iPhone 15 Pro sắp ra mắt. Do đ�, d�y chuyền sản xuất chip của MediaTek sẽ khởi động trong năm tới.Sự ph�t triển của chip n�y đến từ mối quan hệ đối t�c giữa MediaTek v� TSMC. Theo đại diện TSMC cho biết, c�ng nghệ sản xuất ti�n tiến đối với chip Dimensity sẽ mang đến cho người ti�u d�ng những chiếc smartphone mạnh mẽ với mức gi� v� c�ng dễ chịu.

So với quy tr�nh 5 nm hiện tại của TSMC, c�ng nghệ 3 nm mới mang lại hiệu suất tăng 18% ở c�ng mức c�ng suất. Quan trọng hơn, n� cho ph�p tiết kiệm năng lượng tới 32% ở c�ng tốc độ v� tăng mật độ b�n dẫn l�n 60%. V�o th�ng 2, nh� ph�n t�ch Ming-chi Kuo ước t�nh rằng quy tr�nh 3 nm sẽ giảm mức ti�u thụ điện năng tới 35%.

Chip mới dự kiến được trang bị cho điện thoại th�ng minh, m�y t�nh bảng, �t� th�ng minh v� nhiều thiết bị kh�c, bắt đầu từ giữa 2024. Mốc thời gian được cho l� sớm hơn nhiều so với đối thủ Qualcomm khi h�ng thiết kế chip Mỹ chưa c�ng bố kế hoạch sản xuất chip 3 nm năm tới.