Samsung cho biết đã hoàn tất việc phát triển và bắt đầu sản xuất hàng loạt mẫu chip Exynos 2600, được biết đến là vi xử lý di động tiến trình 2 nm đầu tiên trên thế giới.
Chip Exynos 2600, vi xử lý di động tiến trình 2 nm đầu tiên trên thế giới của Samsung. Ảnh: Samsung.
Samsung ngày 21/12 vừa chính thức ra mắt Exynos 2600, bộ vi xử lý di động cao cấp nhất của công ty. Sản phẩm này được sản xuất trên tiến trình 2 nm Gate-All-Around (GAA). Đây đồng thời là con chip đánh dấu bước tiến mới trong năng lực xử lý, đồ họa và AI trên thiết bị di động của nhà sản xuất Hàn Quốc.
Theo QQ, với trạng thái được đánh dấu là "đang sản xuất hàng loạt", giới phân tích tin rằng Samsung đã đạt được tỷ lệ sản phẩm lỗi đủ tốt để cung ứng cho hàng chục triệu thiết bị di động trong tương lai. Dự kiến, con chip này được trang bị cho dòng Galaxy S26 ra mắt vào đầu năm 2026.
Về chi tiết kỹ thuật, Exynos 2600 sở hữu cấu trúc CPU 10 nhân mới dựa trên kiến trúc Arm v9.3, với Tốc độ xung nhịp lên tới 3,8 GHz, 3 nhân hiệu suất và 6 nhân tiết kiệm điện. Theo Samsung tuyên bố, sức mạnh xử lý của chip mới nhất đã tăng tới 39% so với thế hệ trước.
Ngoài ra, chi tiết đáng chú ý nhất là sự nâng cấp ở mảng đồ họa và AI. Với GPU Xclipse 960, chip Exynos 2600 mang lại hiệu suất tính toán gấp 2 lần và hiệu suất ray tracing tăng 50%. Đây hứa hẹn là nâng cấp đáng kể cho các game thủ mobile trên dòng Galaxy S tương lai.
Trong khi đó, tốc độ xử lý AI tăng vọt 113%, hỗ trợ tối đa cho các tác vụ AI tạo sinh, dịch thuật theo thời gian thực và xử lý camera ngay trên thiết bị mà không cần tới dịch vụ đám mây.
Chip Exynos 2600 cũng hỗ trợ camera độ phân giải lên đến 320 MP, tích hợp thuật toán ISP AI để tối ưu hóa việc khử nhiễu và tái tạo màu sắc.
Trong quá khứ, các dòng Exynos 2100 và 2200 từng bị chỉ trích dữ dội vì gây nóng máy và sụt giảm hiệu năng, dẫn đến việc các khách hàng lớn như Qualcomm chuyển sang TSMC. Thậm chí, dòng Galaxy S25 sắp tới được cho là đã phải loại bỏ hoàn toàn Exynos để dùng Snapdragon 8 Elite.
Exynos 2600 được kỳ vọng sẽ giải quyết dứt điểm tình trạng này nhờ công nghệ Heat Path Block (HPB) lần đầu tiên được đưa vào SoC di động. Công nghệ này giúp giảm lực cản nhiệt tới 16%, đảm bảo chip duy trì được hiệu suất cao ngay cả trong các môi trường áp lực lớn như chơi game nặng hoặc xử lý video 8K.
VietBF@ sưu tập