[Romano]

Tin từ chuyên gia phân tích Ming-Chi Kuo, Apple đã hủy bỏ kế hoạch sử dụng vật liệu đồng phủ nhựa (Resin-Coated Copper - RCC) cho bảng mạch chính trên dòng iPhone 17.Vào tháng 9/2023, thông tin về việc Apple sử dụng vật liệu RCC cho bảng mạch chính đã thu hút sự chú ý lớn.

RCC, với đặc tính là một lớp đồng mỏng phủ nhựa, hứa hẹn sẽ giúp Apple tạo ra bảng mạch mỏng hơn, từ đó tối ưu không gian cho các linh kiện và cảm biến bên trong iPhone.

Tuy nhiên, theo ông Kuo, RCC không đáp ứng được các yêu cầu chất lượng cao của Apple, dẫn đến việc hãng phải trì hoãn kế hoạch ra mắt iPhone 17 siêu mỏng đến năm 2025.

Trong bài đăng trên mạng xã hội X, ông Kuo cho biết, "RCC không thể đáp ứng các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu cho bo mạch chủ PCB". Điều này làm dấy lên lo ngại về khả năng Apple có thể tiếp tục trì hoãn việc sử dụng RCC cho các dòng iPhone trong tương lai, bao gồm cả iPhone 18 dự kiến ra mắt vào năm 2026.

Ban đầu, thành phần RCC được đồn đoán sẽ xuất hiện trên iPhone 16, sau đó bị trì hoãn đến iPhone 17. Mẫu iPhone 17 Slim, với mục tiêu thay thế cho dòng iPhone Plus có doanh số kém, cũng bị ảnh hưởng bởi quyết định này.

Với việc Apple phải đảm bảo độ bền và chất lượng cho các sản phẩm của mình, sự trì hoãn này là cần thiết để tránh lặp lại sự cố như với iPhone 6 Plus dễ bị uốn cong do thiết kế mỏng.Hiện vẫn chưa rõ liệu Apple có thể khắc phục các thách thức kỹ thuật để sử dụng RCC cho các phiên bản iPhone tương lai hay không.

Nếu thành công, việc sử dụng RCC có thể giúp Apple giảm độ dày của iPhone, tạo thêm không gian cho các linh kiện và cảm biến, hoặc cải thiện thiết kế tổng thể của sản phẩm. Tuy nhiên, Apple cần đảm bảo rằng các sản phẩm của họ luôn đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng cao, tránh những vấn đề về độ bền và độ mỏng manh của sản phẩm.