Công nghệ pin mỏng hơn que chọc sim của Honor

[sunshine1104]

Video về linh kiện pin trên điện thoại gập sắp ra mắt Honor Magic V5 thu hút sự chú ý khi mỏng hơn một que chọc sim.

Trong video đăng trên mạng xã hội Weibo, một tài khoản cho biết đây là pin theo công nghệ Qinghai Lake của Honor, được sử dụng trên mẫu V5 sắp ra mắt. Nó có thể là một trong hai thành phần của viên pin, với tổng dung lượng 6.100 mAh.


Thiết bị được bọc trong một màng nilon với hai dây kết nối ở phần đầu. Trước đó, Honor cũng chia sẻ video công nghệ pin mới mà hãng nghiên cứu mỏng đến mức có thể dùng làm dao thái đậu phụ.

Công nghệ Qinghai Lake đánh dấu lần đầu một viên pin có hàm lượng silicon 25% được sản xuất hàng loạt. 6.100 mAh là dung lượng pin lớn nhất trang bị trên một mẫu điện thoại gập, vượt mức 5.600 mAh của Find N5. Một điện thoại gập khác sắp ra mắt là Vivo X Fold 5 sẽ sử dụng pin khoảng 6.000 mAh.


Pin trên Magic V5 sắp ra mắt.

Hiện chưa rõ công nghệ sạc nhanh nào sẽ được áp dụng trên sản phẩm, nhưng với hệ thống quản lý điện năng Honor AI Dujiangyan, hãng cho biết thời lượng pin sẽ tốt, an toàn trong quá trình sử dụng.

Magic V5 ra mắt đầu tháng 7, được kỳ vọng là smartphone gập soán ngôi mỏng nhất thế giới của Oppo Find N5 cùng cân nặng 217 gram. Điện thoại của Honor có độ dày 8,8 mm, mỏng hơn một chút so với 8,9 mm của đối thủ. Tuy nhiên, độ mỏng khi mở ra của máy chưa được xác nhận.

Công ty Trung Quốc sẽ giới thiệu Magic V5 ngày 2/7, trước khi Samsung trình làng loạt điện thoại gập dòng Galaxy Z một tuần sau đó.