Xiaomi 13 sẽ có viền mỏng hơn nhờ công nghệ đóng gói mới?

[nguoiduatinabc]

Leaker Digital Chat Station mới đây đã tiết lộ một số chi tiết thú vị về thiết kế và màn hình của dòng Xiaomi 13 sắp tới.

Anh này cho biết Xiaomi 13 bản thường sẽ có màn hình phẳng với độ phân giải 1080p còn bản Pro cao cấp hơn sẽ có màn hình cong AMOLED E6 với độ phân giải 2K + LTPO.

Cả 2 đều sẽ có camera selfie đục lỗ ở giữa màn hình.



Điểm đặc biệt là Xiaomi sẽ sản xuất các thiết bị này bằng công nghệ đóng gói mới gọi là COP (Chip on PI), giúp thu hẹp thêm viền màn hình lại. Quy trình đóng gói COP sẽ bao gồm việc uốn cong trực tiếp một phần của màn hình để thu hẹp hơn nữa các viền bezel nhằm đạt được hiệu ứng thị giác như không viền. Xiaomi trước đây đã sử dụng quy trình này trong chiếc Civi 1S ở hình dưới.

Các báo cáo trước đó thì cho biết dòng Xiaomi 13 có thể sẽ có 2 phiên bản (13 và 13 Pro), chạy chip Snapdragon 8 Gen 2, không có biến thể MediaTek, trang bị viên pin đơn cell hỗ trợ sạc nhanh 100W với chip sạc tự phát triển và sạc nhanh không dây 50W. Thời điểm ra mắt được cho là vào tháng 11.