Đây là cách mà Apple 'tái định nghĩa' cổng USB-C

[pizza]

Quy trình sản xuất đột phá của Apple mang lại cổng USB-C không chỉ mỏng hơn, bền hơn mà còn tiết kiệm vật liệu hơn phương pháp truyền thống.


Apple đã phải đặt lệch cổng USB-C để giải quyết vấn đề độ mỏng của iPhone Air. Ảnh: Apple.
Apple mới đây đã trình làng thiết bị iPhone Air với độ mỏng không tưởng, gây tò mò về khả năng trang bị cổng USB-C.

Apple tiết lộ rằng để giải quyết bài toán kỹ thuật này, hãng đã sử dụng một quy trình sản xuất đột phá: cổng USB-C được in 3D bằng vật liệu titanium. Đây được xem là một cột mốc trong ngành kỹ thuật, giúp thiết bị mỏng vẫn đảm bảo độ bền và tính năng.

Theo đó, cổng USB-C mới được in 3D bằng titanium không chỉ mỏng hơn, bền hơn mà còn tiết kiệm vật liệu hơn so với phương pháp rèn truyền thống.


Vị trí chính xác của cổng USB-C trên iPhone Air. Ảnh: Apple.
Quy trình này sử dụng công nghệ sản xuất in 3D kim loại, tạo ra các bộ phận từng lớp từ bột titan dựa trên mô hình CAD chính xác. Nhờ đó, Apple đã vượt qua được giới hạn vật lý để tạo ra một chiếc iPhone mỏng nhất có thể.

Việc ứng dụng cổng USB-C titan in 3D mang lại ba lợi ích chính: thiết kế mỏng, cấu trúc bền bỉ và tiết kiệm nguyên liệu. Điều này cũng phù hợp với cam kết phát triển bền vững của Apple.

Sự đổi mới này được phát triển dựa trên kinh nghiệm từ iPad Pro M4 13-inch, sản phẩm mỏng nhất của Apple hiện nay. Các cáp sạc USB-C thông thường thậm chí còn dày hơn thiết bị này, cho thấy cổng kết nối là một rào cản lớn để đạt được thiết kế mỏng hơn.

Dù iPhone Air (5,6 mm) vẫn dày hơn M4 iPad Pro (5,1 mm), Apple đã cần một giải pháp tiên tiến để không ảnh hưởng đến chức năng sạc và truyền dữ liệu cơ bản.


Cổng USB-C trên iPad Pro 13-inch, thiết bị mỏng nhất của Apple hiện tại. Ảnh: PhoneRepairGuru.
Sự kết hợp giữa vật liệu titan và công nghệ in 3D không chỉ giúp cổng sạc mỏng hơn mà còn tăng cường độ bền, giải quyết lo ngại về khả năng chống uốn cong trên các thiết bị siêu mỏng.

Đáng chú ý, kỹ thuật sản xuất tiên tiến này hiện chỉ được áp dụng trên iPhone Air. Các mẫu iPhone 17, iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max vẫn sử dụng cổng USB-C truyền thống.

Tuy nhiên, công nghệ in 3D bằng titanium không chỉ giới hạn ở iPhone Air. Apple cũng đã áp dụng kỹ thuật tương tự cho vỏ Apple Watch Ultra 3 và Apple Watch Series 11 cao cấp. Nhờ đó, các mẫu đồng hồ này tiết kiệm khoảng 50% nguyên liệu thô so với thế hệ trước, đồng thời vẫn duy trì độ bền cấu trúc.

Về mặt hiệu suất, mặc dù có đột phá về cấu trúc vật lý, cổng USB-C của iPhone Air vẫn duy trì tốc độ truyền dữ liệu USB 2.0 (480 Mb/giây), tương đương với các mẫu iPhone tiêu chuẩn. Điều này cho thấy Apple đã tập trung vào việc cách mạng hóa cấu trúc vật lý của cổng, trong khi khả năng truyền dữ liệu vẫn nhất quán với thông số kỹ thuật hiện tại.

Sự ra đời của iPhone Air là một ví dụ rõ ràng về việc Apple không ngừng vượt qua giới hạn của kỹ thuật vật liệu và sản xuất, theo đuổi mục tiêu thiết kế đầy tham vọng.

VietBF@ sưu tập