MediaTek Dimensity 8400 sẽ ra mắt vào ngày 23/12

[Romano]

Mới đây, MediaTek chính thức công bố sự kiện ra mắt chip Dimensity 8400 - bộ vi xử lý SoC dành cho các dòng smartphone cận cao cấp thế hệ mới sẽ diễn ra vào ngày 23/12.

Chip Dimensity 8400 từ lâu đã nhận được sự kỳ vọng từ người dùng và sự quan tâm rất lớn.

Theo các nguồn tin thì Dimensity 8400 kế thừa thiết kế kiến trúc lõi lớn của các vi xử lý cao cấp, đồng thời mang đến nâng cấp toàn diện về CPU, GPU, hiệu suất năng lượng và khả năng AI. Điều này hứa hẹn Dimensity 8400 sẽ là đối thủ đáng gờm trên thị trường thiết bị di động.

MediaTek cho biết: Dimensity 8400 sẽ sử dụng kiến trúc CPU lõi lớn tương tự các nền tảng flagship. Thiết kế này đảm bảo hiệu suất mạnh mẽ khi xử lý các tác vụ nặng, đồng thời quản lý năng lượng hiệu quả trong các tác vụ tiêu thụ điện năng thấp. Kiến trúc lõi lớn đang dần trở thành trọng tâm trong chiến lược của MediaTek nhằm thúc đẩy hiệu suất vượt trội của chip.

Bên cạnh đó, Dimensity 8400 cũng được tích hợp hàng loạt công nghệ tối ưu hóa vốn có trên dòng flagship, từ đó cải thiện khả năng xử lý đồ họa, hỗ trợ mượt mà các tựa game có độ phân giải cao và ứng dụng đồ họa nặng, đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của người dùng về hiệu năng.

Nhiều chuyên gia dự đoán, Dimensity 8400 cũng sẽ được nâng cấp toàn diện về hiệu suất năng lượng và khả năng AI. Ngoài ra, với kiến trúc mới, chip sẽ mang lại khả năng tiết kiệm năng lượng vượt trội.

Nhiều khả năng, những thành tựu nổi bật của MediaTek trong lĩnh vực AI sẽ được áp dụng trên Dimensity giúp tăng cường khả năng AI tăng tốc, giúp người dùng có trải nghiệm tốt hơn.